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방정기술의 주식은 어떻습니까?
아주 좋아요. 방반도체 기술유한공사는 2005 년 6 월에 쑤저우에 설립되었다. 고객에게 신뢰성, 소형화, 고성능, 가격 대비 성능을 제공하는 혁신적인 신기술 개발에 주력하는 반도체 패키지 생산 서비스 업체입니다. 계방 기술을 기반으로 한 CMOS 이미지 센서 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 패키지 세계를 완전히 바꿔 휴대폰 카메라 모듈의 고성능화와 소형화를 가능하게 했다. 이 수치는 역사상 가장 널리 사용되는 패키징 기술로 만들었다. 현재 거의 50% 에 가까운 이미지 센서 칩이 이 기술을 사용할 수 있으며 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 전자 등 전자제품에 널리 사용되고 있다.

1. 회사 및 해당 자회사 OptizInc. (캘리포니아 팔로알토에 위치) 기술 혁신에 계속 집중할 것입니다. 지난 10 년 동안 방정기술은 이미 기술 개발과 혁신의 지도자가 되어 고품질의 양산 서비스를 제공하였다. 회사가 계속 발전함에 따라 회사 1) 는 미국 자회사 OptizInc 를 설립했다. 이미지 센서의 소형화, 향상 및 분석 분야의 선두 주자입니다. 지레다 자산을 구입하는 것은 차세대 반도체 패키징 기술의 혁신가이다. 크리스탈 기술의 임무는 반도체 상호 연결 및 이미징 기술을 혁신하고 개발하여 고객, 파트너, 직원 및 주주에게 가치를 창출하는 것입니다. Crystal Technology 는 전 세계적으로 약 2,000 명의 직원과 약 400 명의 엔지니어와 과학자를 보유하고 있으며, 그 중 50% 이상이 고등 학위를 보유하고 있습니다.

2. 주로 집적 회로 패키징 및 테스트에 종사하며 주로 이미지 센서 칩, 주변광 센서 칩, MEMS (Microelectronic Mechanism System), 발광 전자 장치 (led) 에 웨이퍼 레벨 칩 레벨 패키징 (WLCSP) 및 테스트 서비스를 제공합니다. 이 회사는 센서 분야의 패키징 테스트 업무에 주력하며 다양한 고급 패키징 기술을 갖추고 있습니다. 8 인치와 12 인치 웨이퍼 칩 규모 패키징 기술의 양산 및 패키징 기능을 모두 갖춘 글로벌 웨이퍼 칩 규모 패키징 서비스의 주요 공급업체 및 기술 리더입니다.

데이터를 확장합니다

수정공예 패키지 제품은 주로 이미지 센서 칩, 바이오메트릭 칩 등이 있다. 이 제품들은 휴대폰, 보안 감시, 신분 식별, 자동차 전자, 3D 감지 등 전자 분야에 광범위하게 적용된다. 업계 패키징 테스트 업계는 시장 수요 측면에서 소비자 전자, 고속 컴퓨터, 인터넷 통신 등 업계 시장과 스마트 인터넷 산업 앱이 국내 집적 회로 업계의 하류 주요 응용 분야로 자리잡았다. (윌리엄 셰익스피어, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언) 스마트폰, 태블릿, 스마트 박스 등 소비자 전자제품의 교체는 칩에 대한 강한 수요를 계속 유지할 것이다. 전통적인 산업의 변화와 업그레이드와 크고 복잡한 자동화, 지능형 산업 장비의 개발 및 응용은 칩 수요를 가속화할 것입니다. 스마트 디스플레이, 스마트 소매, 자동차 전자, 스마트 보안, 인공지능 등 애플리케이션 시나리오의 확대는 칩 애플리케이션 분야를 더욱 풍부하게 하고 있습니다. 이것들은 중국 집적 회로 산업의 진일보한 발전과 성장을 계속 추진할 것이다.