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- 진동 코어 기술과 화웨이의 관계
진동 코어 기술과 화웨이의 관계
진심 기술은 화웨이의 칩 부문이다. 관련 공개 자료에 따르면 진심 기술은 화웨이 산하의 칩 부서로서 20 19 말 일부 엔지니어와 SMIC 가 공동으로 생산 칩을 설계하여 SMIC 로 점차 기울어지고 있다.
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