이력서:
프로젝트 책임자이자 주요 기술 중추로서 국가 과학기술 중대 특별, 국가 863 중점 프로젝트, 중과원 지식혁신 중점 프로젝트 등 10 여 가지 주요 과학 연구 임무를 맡고 참여했다. 200 1,' 용심' 칩을 계산하는 전체 팀 구성원으로서, 용심 칩의 물리적 설계 및 기술 경로 계획을 담당하고, 처음으로 고성능 ASIC 의 설계 방법을 제시하여 용심 프로젝트의 성공을 보장합니다. 팀을 이끌고 국내 최초의 SIP 패키지 기반 무선 센서 네트워크 노드 칩, 차세대 홈 게이트웨이 라우팅 칩, 용심 북교 칩 및 다양한 전용 우주 칩을 개발하는 데 성공했습니다. SMIC 와 협력하여 65nm/45nm 이하의 스택 효과 분석을 지원하는 업계 유일의 툴킷인 국제 선진 수준의 DFM 키트를 개발했으며 SMIC 라이센스를 획득했습니다. 현재 국가 과학기술중대 특별 (0 1, 02,03), 과학원 중대 특별, 과학기술부 중대 특별 등 다양한 과학연구 프로젝트를 맡고 있다. 그는 20 여 편의 논문과 30 여 건의 특허를 발표했다.
진란도 산업계와의 협력 경험이 풍부해 국가 장기 과학기술 프로젝트와 중과원' 12 5' 계획에 전문가로 참여한 적이 있다. 2009 년 핵심 회원으로 중과원 사물인터넷 계획에 참여하고, 전문가 그룹 핵심 회원으로 중과원' 차세대 정보기술 선도 특별' 을 기획하며 중국, 안전칩, 지능감지단말기의 응용시범을 담당하고, 중과원을 대표해' 베이징 인식' 시범사업 기획에 참여해 국무원 연구개발센터' 중국 사물인터넷 산업발전연구보고서' 에 참여한 팀 구성원으로 참여했다. 나는 전문가로서 베이징 사물인터넷 기술 로드맵 개발에 참여했다. 진란 연구원은 오랫동안 온칩 시스템 기술 및 EDA 기술 연구에 종사해 시스템 단위 및 국내 마이크로전자 단위와의 협력을 통해 칩 및 애플리케이션 분야에서 풍부한 경험을 쌓았으며, 여러 국가 및 부처의 중점, 주요 프로젝트의 원활한 구현을 위한 칩 구현 방법을 제공하여 프로젝트 구현을 보장했습니다. EDA 센터 플랫폼에 의존하여 고성능 네트워크 칩 R&D 플랫폼을 구축하고 칩 개발을 위한 고성능 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다. 2003 년부터 2006 년까지 중국과학원 컴퓨팅 기술연구소 쑤저우 중과 집적 회로 설계 센터 부사장으로 재직했습니다. 그는 기술을 전면적으로 책임지고 풍부한 기업 협력 경험을 쌓았다. 논문 40 여 편을 발표하고 특허 10 여항을 발명하다. KLOC-0/995 우주과학기술진보 2 등상, 2003 년 중국과학원 제 1 회 우수과학기술성과상, 20 10 중국과학원 걸출한 기술인재.
연구 방향:
모바일 인터넷 시스템 아키텍처 및 핵심 칩, 나노 칩 (DFM) 제조 가능성 설계 방법, SoC/IP 코어 검증, 평가 및 저전력 설계 기술
주제 범주:
컴퓨터 시스템 아키텍처, 초대형 집적 회로 설계