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화웨이가 주장하는 특허
화웨이는 세계 출하량 상위 3 위 스마트폰 제조업체일 뿐만 아니라 최고의 통신 장비 제조업체 중 하나이기도 하다. 특히 최근 2 년 동안 헤이스 자체 연구 칩의 중대한 진전으로 화웨이의 핵심 경쟁력이 더욱 견고하고 강해졌다.

고통은 30 일 화웨이와 새로운 특허 협력 협정을 공식 체결했다고 발표했지만 구체적인 내용은 밝히지 않고 화웨이가 고통에게 약 6543.8+08 억 달러를 지불할 것이라고 밝혔다. 이와 함께 그동안 고통과 화웨이 간의 특허 허가 분쟁도 예정대로 해결되어 양측 관계가 본격적으로 완화되었다.

이것은 실제로 고통과 사과 사이의 화해와 매우 비슷하다. 지난해 고통과 애플도 비슷한 특허 협정에 서명했고, 애플은 이를 위해 고통에게 45 억 달러의 거액의 가격을 지불했다. 전자는 올해 아이폰12 시리즈에서 고통 5G 베이스밴드 칩을 성공적으로 탑재할 수 있다.

화웨이의 6543.8 달러 +0.8 억은 애플의 45 억 달러에 비해 훨씬 적었다. 이것은 아마도 화웨이가 5G 인터넷 특허 기술 표준에 축적한 우세와 관련이 있을 것이다. 고통은 3G, 4G 등 네트워킹 기술의 핵심 기술 특허 기준을 보유한 업체로서 고통의' 발톱' 에서 벗어날 수 있는 스마트폰 업체는 거의 없다.

고통과 화웨이의 화해에 대해 고통은 "화웨이와 협정을 체결한 후, 우리는 현재 각 주요 휴대전화 OEM 제조업체와 다년간의 승인협정을 체결하는 시기에 접어들었다" 고 말했다. 화웨이에게 고통은 앞으로 화웨이 5G 칩의 공급업체가 될 수 있다는 의미이며, 화웨이 프리미엄 휴대폰 칩의 일부 문제가 해결될 것이다.

하지만 지금부터는 화웨이와 고통이 정식으로 화해해도 6543 억 8+08 억 달러의 대가를 치르고도 고통칩 구입이 금지돼 고통은 어쩔 수 없다. 이 6543.8 달러+0 억 8000 만 달러는 화웨이가 미지급 특허 허가비를 지급하는 데 사용되었고, 고통도 무선 기술 지급허가비를 재개한 것으로 알려졌다.

이러한 변화들은 이제 화웨이를 위해 큰 문제를 해결했다. 현재 화웨이의 처지는 매우 어렵고, 많은 핵심 기술과 칩 부품이 심각하게 봉쇄되었다. 따라서 고통과의 화해는 화웨이의 일부 압력을 완화할 수 있는 것이 분명하다.