BGA 기술로 캡슐화된 스토리지는 부피가 변하지 않을 경우 스토리지 용량을 2 ~ 3 배로 늘릴 수 있습니다. BGA 는 TSOP 보다 작은 크기, 더 나은 열 성능 및 전기 성능을 제공합니다. BGA 패키징 기술은 평방 인치당 스토리지 용량을 크게 늘렸으며, BGA 패키징 기술을 사용하는 스토리지 제품은 동등한 용량의 TSOP 패키지의 3 분의 1 에 불과합니다. 또한 BGA 패키징 방법은 기존의 TSOP 패키징 방법보다 더 빠르고 효율적인 냉각 방식을 제공합니다.
BGA 패키지 메모리
BGA 패키지의 I/O 터미널은 패턴에서 원 또는 기둥 땜납 접합의 형태로 패키지 아래에 분산됩니다. BGA 기술의 장점은 입출력 핀 수가 증가했지만 핀 간격이 줄어들지 않아 조립 완성도가 높아졌다는 점이다. 전력 소비량은 증가하지만 BGA 는 제어 가능한 붕괴법으로 용접하여 전열 성능을 높일 수 있습니다. 두께와 무게는 이전 패키징 기술보다 낮습니다. 기생 매개변수가 감소하고 신호 전송 지연이 적고 사용 빈도가 크게 증가합니다. * * * 표면 용접 조립, 높은 신뢰성을 사용할 수 있습니다.
BGA 패키징에 대해서는 Kingmax 의 TinyBGA 특허 기술에 대해 언급하지 않을 수 없다. TinyBGA 영어는 Tiny Ball Grid Array 라고 불리며 BGA 패키징 기술의 한 가지에 속한다. Kingmax 가 1998 년 8 월에 성공적으로 개발했습니다. 칩 면적 대 패키지 면적 비율은 1: 1. 14 이상이며, 부피가 변하지 않을 경우 스토리지 용량을 2 ~ 3 배 늘릴 수 있습니다. TSOP 패키지 제품보다 부피가 작고 열 및 전기 성능이 우수합니다.
TinyBGA 패키지 메모리
TinyBGA 패키징 기술을 사용하는 메모리 제품은 같은 용량의 TSOP 패키지 전용 1/3 입니다. TSOP 패키지 메모리의 핀은 칩 외곽에서, TinyBGA 는 칩 중심에서 나온다. 이 방법은 기존 TSOP 기술의 1/4 에 불과한 신호 전송 거리를 효과적으로 줄여주므로 신호 감쇠도 줄어듭니다. 이는 칩의 간섭 방지 및 소음 방지 성능을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 전기 성능도 향상시킵니다. TinyBGA 패키지 칩은 최대 300MHz 의 외부 주파수에 저항할 수 있지만 기존의 TSOP 패키징 기술은 최대 150MHz 의 외부 주파수에만 저항할 수 있습니다.
TinyBGA 패키지의 메모리가 더 얇습니다 (패키지 높이가 0.8mm 미만). 금속 베이스보드에서 방열판까지의 유효 열 경로는 0.36 mm 에 불과합니다. 따라서 TinyBGA 메모리는 열 효율이 높아 장기간 가동하는 시스템에 적합하며 안정성이 뛰어납니다.