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날카로운 5G 칩 T770 양산인가요?
2 월 27 일 자광전시예는 온라인 발표회를 열어 당굴라 T770 과 당굴라 T760 이 고객 제품 양산을 실현했다고 발표했다. 이는 자광전시가 통신기술과 반도체 기술 분야에서 세계 1 위 계단이 되었다는 것을 상징한다.

국산 반도체가 또 돌파하였다

탕굴라 5G 브랜드는 202 1 상반기에 탄생해 화웨이기린을 표기한 것으로 알려졌다. 하이스에 비해 자광전은 휴대전화 칩 분야의 기술과 경험이 약간 뒤떨어졌지만 기린 프로세서를 생산할 수 없는 상황에서 예당굴라 5G 칩을 전시하는 것은 실제로 중국 5G 칩의 최고 수준을 대표한다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), Northern Exposure (미국 TV 드라마) 탕굴라 T770 칩의 성공적인 양산은 국산 반도체 돌파의 가장 직관적인 표현이다.

2 세대 6nm 칩이 나옵니다.

탕굴라 T770 은 세계 최초로 성공적으로 되감긴 6nm 칩 플랫폼이자 전시가 개발한 2 세대 6nm 칩이다. 전시 날카로운 칩은 5G 소비 시장에서 인지도가 높지 않지만 실제로는 5G 기술을 배치해 왔다.

기능 기계 칩의 시장 점유율이 80% 에 육박하면서 성장공간이 없어 스마트폰 분야로의 전환이 시급하다. 5G 는 스마트폰의 최신 발전 방향이며, 전시는 당연히 시장을 포기하지 않을 것이다. 탕굴라 T770 은 5G 칩 시장에서 날카로운 검이다.

공식 소개에 따르면 탕굴라 T770 은 5G R 16, 5G 네트워크 슬라이스 등 최첨단 통신 기술을 지원합니다. 이 제품을 만들기 위해 5G R 16 기술에 대한 장기 배치를 통해 거의 200 건의 특허를 출원했습니다.

그리고 사용자에게 더 나은 인터넷 경험을 제공하기 위해, 부스트는 운영자와 적극적으로 협력하여 일부 기술을 최적화할 것이다. 이에 따라 많은 고객들이 탕굴라 T770 을 선택했다. 현재 중국 텔레콤 영광 해신을 포함한 국내 브랜드는 모두 전시와 협력 관계를 맺고 있다.

성능 향상 100%

내가 보기에, 탕굴라 T770 칩의 입소문을 진정으로 결정한 것은 5G 성능이 아니다.

결국, 현재 5G 응용 생태계는 아직 건설되지 않았기 때문에, 너무 높은 5G 요금이 많은 사용자를 문밖으로 막았다. 대부분의 사용자는 5G 경험보다 칩 성능에 더 많은 관심을 가져야 합니다. 스마트 터미널 장치의 경우 칩 성능이 사용자 경험에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다.

공식 자료에 따르면 탕굴라 T770 은 A76CPU 코어 4 개와 A55CPU 코어 4 개, GPU 는 Mail G57 을 장착했다.

전체 구성은 하이라이트가 아니며 로우엔드 포지셔닝 제품입니다. 6nm 은 선진 기술의 범주에 속하지만 4nm 칩이 양산되고 3nm 기술이 준비되면 판매점도 아니다.

전반적으로 탕굴라 T770 칩은 자격을 갖춘 5G 휴대폰 입문 프로세서일 뿐이다.

그러나 전시가 막 5G 칩 트랙에 진입한 것을 감안하면 탕굴라 T770 이 이 성적을 얻을 수 있는 것은 쉽지 않다.

또한, 또 다른 공식 데이터는 탕굴라 T770 의 구성 매개변수보다 더욱 눈에 띈다. 탕굴라 T770 의 성능은 이전 세대보다 100% 향상되었습니다.

이는 탕굴라 5G 칩 R&D 팀이 칩 디자인에 익숙하고 팀이 점점 좋아지고 있다는 것을 의미한다. 칩 성능 업그레이드 추세를 유지할 수 있다면, 첨단 칩의 미래 충격이 중급이나 하이엔드 시장에도 불가능한 것은 아니다.

마지막에 쓰다

흥미롭게도, 전시된 2 세대 5G 칩 플랫폼에는 탕굴라 T770 과 T760 만이 포함되어 있지 않습니다. 또한 10 여 개의 무선 주파수 프런트 엔드 칩을 개발하여 사용자가 선택할 수 있도록 했습니다. 그리고 각 칩은 양산 기준에 도달했다.

Zhou Chen, 전예 소비자 전자 부문 총지배인에 따르면, 전시 루이 5G 제품은 곧 개발 차선에 진입 할 것입니다. 앞으로 1 년 동안, 전시는 적어도 하나의 새로운 탕굴라 5G 칩을 출시할 것이다.

당신이 보기에, 전시는 국산 칩이 부상하는 깃발을 들 수 있습니까?