MediaTek은 최근 5G 밀리미터파를 지원하는 MediaTek의 첫 번째 휴대폰 칩인 Dimensity 5G 칩 Dimensity 1050을 출시했습니다. 밀리미터파 기술은 넓은 대역폭, 낮은 무선 인터페이스 지연, 유연하고 탄력적인 무선 인터페이스 구성 등의 특성을 가지며 5G 개발의 핵심 기술입니다. Dimensity 1050은 밀리미터파 및 Sub-6GHz 전대역 5G 네트워크를 지원하여 5G의 대역폭 이점을 최대한 활용하여 빠른 5G 액세스 속도와 넓은 적용 범위를 달성하고 사용자에게 보다 포괄적인 5G 경험을 제공하는 동시에 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 제공합니다. 이는 스마트폰 경험의 소셜, 게임, 시청각, 사진 및 기타 측면을 포괄적으로 향상시킵니다.

MediaTek은 자사 최초의 5G 밀리미터파 휴대폰 칩 Dimensity 1050을 출시했습니다. (출처: MediaTek)

Dimensity 1050은 TSMC의 6nm 공정을 사용하며, CPU는 2코어를 포함한 8코어 아키텍처를 사용합니다. 주 주파수가 2.5GHz인 Arm Cortex-A78 대형 코어와 동시에 Dimensity 1050은 LPDDR5 메모리와 UFS 3.1 플래시 메모리도 지원하여 더 빠른 애플리케이션 로딩 속도를 제공하고 다양한 시작 및 사용 시 사용자의 부드러움을 크게 향상시킵니다. APP 애플리케이션 성능이 향상되며 여러 애플리케이션을 실행할 때 지연이 발생하지 않습니다.

GPU 측면에서 Dimensity 1050은 고성능과 에너지 효율성을 결합한 차세대 Arm Mali-G610을 사용하며 MediaTek MiraVision 760 모바일 디스플레이 기술을 지원하고 FHD 해상도 144Hz 재생 빈도 디스플레이를 지원하며 생생한 색상을 복원하여 생생한 시각적 경험을 선사합니다. Dimensity 1050은 MediaTek HyperEngine 5.0 게임 엔진을 사용하여 성능, 에너지 소비 및 연결성 측면에서 포괄적인 최적화를 달성하여 모바일 게임에 대한 지원을 크게 향상시켜 사용자가 다양한 유형의 모바일 게임을 원활하게 플레이할 수 있도록 합니다.

네트워크 연결 측면에서 Dimensity 1050은 5G 모뎀과 고도로 통합되어 5G 밀리미터파 및 Sub-6GHz 전대역 네트워크의 이중 연결 및 원활한 전환을 지원하며 5G Sub-6GHz에서 3CC를 지원합니다. (FR1) 주파수 대역. 5G FR2(밀리미터파) 주파수 대역에서 4CC 4캐리어 집합 기술을 지원하여 더 높은 5G 속도를 제공합니다. 요즘 모바일 게임과 TV 드라마 시청은 대부분의 사용자에게 주요 엔터테인먼트 형태가 되었습니다. Dimensity 1050이 탑재된 휴대폰을 사용하면 모바일 게임을 하거나 고화질 비디오를 시청할 때 지연 및 지연 문제를 피할 수 있습니다.

게임과 TV 드라마 시청 외에도 많은 사용자들이 특히 휴대폰의 카메라 경험, 특히 야경 사진에 대한 수요가 증가하는 것에 대해 우려하고 있습니다. Dimensity 1050에는 듀얼 카메라 HDR 비디오 촬영 엔진이 탑재되어 스마트폰의 전면 및 후면 카메라를 지원하여 HDR(High Dynamic Range) 비디오를 동시에 녹화할 수 있습니다. MediaTek의 독립 AI 프로세서 APU 550은 AI 카메라 기능도 크게 향상시켜 탁월한 저조도 촬영 및 소음 감소 효과를 제공하여 사용자가 저조도 및 야간 장면에서 언제든지 주변의 아름다움을 기록할 수 있도록 해줍니다.

MediaTek 무선 통신 부문 부사장 Chen Junhong은 “Dimensity 1050 모바일 플랫폼은 밀리미터파 및 Sub-6GHz 전대역 5G 네트워크를 지원하여 각 5G 주파수의 장점을 최대한 활용합니다. 5G 네트워크 연결과 탁월한 에너지 효율성은 빠르고 안정적인 네트워크 연결과 첨단 영상 기술을 통해 다양한 국가와 지역의 다양한 5G 애플리케이션 요구를 충족합니다. 플랫폼은 장비 제조업체가 더 나은 제품 경험을 만드는 데 도움이 될 것입니다.”

MediaTek은 Dimensity 1050 외에도 Dimensity 930 5G 휴대폰 칩과 Helio G99 4G 휴대폰 칩도 출시했습니다. 그중 Dimensity 930은 전대역 Sub-6GHz 5G 네트워크는 물론 2CC 듀얼 캐리어 어그리게이션 및 FDD TDD 하이브리드 듀플렉스를 지원하여 더 빠른 전송 속도와 더 넓은 신호 범위를 달성하여 스마트폰이 사용자에게 고품질 5G를 제공할 수 있도록 지원합니다. 경험.

Dimensity 930은 또한 MiraVision 모바일 디스플레이 기술을 지원하여 FHD 해상도 120Hz 재생률 디스플레이와 HDR10 비디오 표준을 스마트폰에 제공합니다. 모든 사용자는 Dimensity 930이 장착된 스마트폰에서 몰입형 디스플레이 효과를 경험할 수 있습니다. 동시에 Dimensity 930은 HyperEngine 3.0 Lite 게임 엔진을 통해 지능형 네트워크 관리 기술을 통합하여 게임 네트워크 대기 시간과 전력 소비를 크게 줄여 보다 원활하고 오래 지속되는 모바일 게임 경쟁 경험을 제공합니다. Helio G99 4G 휴대폰 칩은 더 빠르고 에너지 절약적인 4G LTE 네트워크를 지원하며 원활한 게임 경험을 제공할 수 있습니다.

Dimensity 930 5G 휴대폰 칩은 빠른 속도와 넓은 적용 범위를 갖추고 있어 고품질 5G 네트워크 경험을 제공합니다. (출처: MediaTek)

세 가지 신제품 출시로 MediaTek의 모바일이 크게 풍부해졌습니다. 휴대폰 칩 제품 매트릭스를 보유하고 있으며 뛰어난 성능과 에너지 효율성으로 더 많은 휴대폰 제조업체와 사용자에게 더 나은 선택을 제공합니다. 특히 5G 밀리미터파를 지원하는 최초의 Dimensity 1050은 MediaTek이 5G 밀리미터파 분야에서 레이아웃과 개발을 달성하는 데 도움이 됩니다.

Dimensity 1050 5G 칩을 탑재한 휴대폰은 2022년 3분기에, Dimensity 930 5G 칩을 탑재한 휴대폰은 올해 2분기에 출시될 것으로 예상되는 것으로 전해지고 있습니다. , Helio G99 4G 칩을 탑재한 휴대폰은 올해 2분기에 출시될 예정입니다. 3분기에 출시되는 MediaTek의 빠르고 안정적인 네트워크 연결 기술은 더 많은 사용자에게 편의성을 제공할 것입니다.