석고보드는 경량성, 차음성, 단열성, 가공성이 강하고 시공방법이 간단한 것이 특징이다. 석고보드는 집 꾸미기에 많이 사용되는데, 석고보드 천장 시공과정은 어떻게 되나요? 리롱 에디터의 자세한 소개를 읽어보세요.
유럽식 거실 석고보드 천정 렌더링
1. 시공과정
탄성천장 높이 수평라인 → 용골 비닝 라인 그리기 → 배관시설 설치 → 설치 메인 킬 붐 → 메인 킬 설치 → 보조 킬 설치 → 석고보드 설치 → 방청도료 도포 → 비딩 설치 → 석고라인 설치
탄성천장 표고에 따름
바닥 입면 수평선의 경우 피트의 수직 벡터를 사용하여 천장 설계 입면에 도달한 다음 벽과 기둥 주위를 따라 천장 입면 수평선을 팝업합니다.
3. 용골 비닝 선 그리기
설계 요구 사항에 따라 주 용골과 보조 용골 간격을 배열하고, 천장의 탄성 수평선에 용골 비닝 선을 그립니다.
4. 메인 킬 붐 설치
천장 높이와 킬 위치선을 설정한 후 메인 킬 위치와 킬 위치에 따라 붐 하단의 높이를 결정합니다. 걸이 간격을 두고, 볼트 나사산이 없는 붐 한쪽 끝과 바닥 슬래브에 내장된 철근(철근이 내장되지 않은 경우 확장 볼트 사용 가능)을 용접 연결을 사용하여 고정하고, 용접된 부분에 방청 페인트를 칠합니다.
5. 가벼운 강철 용골 설치
1.
2. 메인 킬에 걸이 부품을 설치합니다.
3. 행잉 부품의 메인 킬을 조립하고, 비닝 라인의 위치에 따라 해당 붐 볼트에 행잉 부품을 삽입한 후 너트를 조입니다.
4. 메인 킬 조인트에 커넥터를 설치하고 와이어를 당겨 높이, 캠버, 직진도를 조정합니다.
5. 구멍에 부착된 메인 킬을 설치하고 아틀라스의 해당 노드 구조에 따라 연결 카드 펌웨어를 설정합니다.
6. 측면 용골을 못으로 고정합니다. 디자인 요구 사항이 없는 경우 못 간격은 1000_입니다.
클래식 미국식 석고보드 거실 천장 렌더링
6. 메인 용골 설치
매립된 강철 막대의 끝을 고리 모양의 고리로 구부리고 8번 아연도금 철선을 통과시키거나 ф6 또는 ф8 볼트를 사용하여 메인 킬을 고정합니다. 미리 매설된 강철 막대가 없는 경우 확장 볼트를 사용할 수 있으며 설계 높이가 보장되어야 합니다. 매달린 천장의 아치형은 설계 요구 사항에 따라 결정되며, 설계 요구 사항이 없는 경우 일반적으로 공간 범위의 1/200~1/300입니다.
7. 서브 킬 설치
1. 스프링 서브 킬 라인을 누르고 서브 킬 매달린 부분을 끼웁니다.
2. 서브 용골 걸기: 설계에 지정된 서브 용골 사이의 간격에 따라, 설계 요구 사항이 없는 경우 일반 간격을 통해 서브 용골을 메인 용골에 걸어 놓습니다. 500_~600_입니다.
3. 서브 킬의 길이를 여러 킬로 연장해야 하는 경우 서브 킬 커넥터를 사용하여 서브 킬을 매달아 연결하고 곧게 펴고 고정합니다.
8. 석고보드 설치
1. 설치 전에 다음 준비를 해야 합니다.
모든 용골이 조정되었습니다. 매달린 천장에 환기, 물 및 전기 파이프를 설치하고 매달린 천장에 보행자 또는 안전 통로를 설치하고 조명 홈통, 대각선 버팀대를 설치하고 디버깅해야 합니다. 매달린 천장에 가위 버팀대 등을 설치해야 하며 프로젝트 상황이 적절하게 배치되어야 합니다.
2. 시공 방향
석고보드는 천장 한쪽 끝부터 엇갈린 이음새로 설치하고, 낱장으로 배열한 뒤 나머지 부분을 배치하여 설치한다. 석고보드의 긴 면이 서브 용골과 평행한 상태(주 용골과 평행함)입니다. 동일한 1차 용골에 인접한 두 석고보드의 중첩 폭은 기본적으로 동일해야 하며, 설치 시 보드 사이에 약 3mm의 간격을 확보해야 합니다.
유럽식 거실 석고보드 천장 렌더링
3. 보드 설치 및 연결 고정
석고보드는 강제로 눌리지 않도록 스트레스 없는 상태로 설치해야 합니다. 위치에. 설치 시 임시 지지대용으로 목재 지지대를 사용하고, 보드와 프레임을 단단히 눌러 나사를 고정한 후에만 지지대를 제거할 수 있습니다. 고정판 설치 시 중앙에서 네 방향으로 고정해야 하며 동시에 여러 지점에서 작업하지 마십시오. 한 부분을 고정한 후 다른 부분을 순차적으로 설치하여 고정하십시오.
(1) 고정된 종이 표면과 서브 용골 사이의 거리
종이 표면 석고 보드를 고정하려면 다음 사항에 따라 접시머리 셀프 태핑 나사를 사용해야 합니다. 서로 다른 용골. 셀프 태핑 나사와 서브 용골 가장자리 사이의 거리는 3_보다 작아서는 안 됩니다.
(2) 보드 가장자리로부터의 거리
밀봉된 패널의 가장자리는 10_~15_이고, 절단된 보드의 가장자리는 15_~20_입니다.
셀프 태핑 나사 사이의 거리는 150_~170_이 바람직하며, 나사는 보드 표면과 수직을 이루어야 합니다. 너트는 종이 표면이 손상되지 않도록 보드 표면에 0.5mm 정도 살짝 묻혀야 합니다. 노출된 셀프 태핑 나사 끝 부분은 녹 방지 페인트로 칠해야 합니다.
(3) 2층 석고보드 설치
2층 석고보드 설치 시 표면보드와 베이스보드의 접합부는 서로 겹치지 않고 서로 엇갈리게 설치되어야 한다. 용골.
4. 석고 보드 인터페이스 처리
보드 인터페이스에는 십자형 용골을 설치해야 하며 인터페이스의 보드는 "매달려" 있어서는 안 됩니다.
5. 접합 처리
(1) 단일 성분 코킹 석고 퍼티 준비
준비에 사용되는 용기는 깨끗해야 합니다. 지정된 비율에 따라 먼저 깨끗한 물을 용기에 부은 다음 코킹 석고 분말을 물에 천천히 넣고 5 분간 부풀린 다음 깨끗한 교반 막대를 사용하여 굳지 않고 두꺼운 슬러리로 저어줍니다. 뭉치는 것을 방지하기 위해 준비된 슬러리에 석고 가루를 첨가하십시오. 일반적으로 적용되는 시공시간은 45분입니다. 시간을 초과하면 굳기 시작하여 사용할 수 없습니다.
(2) 보드 가장자리 처리
티슈 페이퍼로 덮인 보드의 세로 가장자리는 코킹하기 전에 다음과 같이 처리해야 합니다. 보드가 설치되면 전면 판지 가장자리의 상단 가장자리를 부드럽게 모따기하십시오. 보드를 고정한 후 칼을 사용하여 모따기 가장자리의 티슈 페이퍼의 윗부분을 분리하고 티슈 페이퍼가 노출되지 않도록 주의하십시오. 석고 코어입니다. 이 부분에는 티슈 페이퍼의 아래쪽 레이어가 남아 있습니다.
(3) 코킹 공정
코킹 퍼티를 작은 스크래퍼를 사용하여 보드 하단의 틈새에 고르게 완전히 박아 퍼티가 짜내도록 합니다. 후면 패널의 가장자리를 볼록하게 형성합니다. 튀어 나온 퍼티의 가장자리는 보드의 가장자리와 코킹 퍼티를 더욱 단단하게 물릴 것입니다. 퍼티가 완전히 건조된 후 전기 또는 수동 그라인더와 2호 사포를 사용하여 코킹 석고 퍼티를 매끄럽게 만듭니다. 그 후 전체 석고 천장과 함께 장식 및 시공이 가능합니다.
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