칩' 식량끊기' 이후 국내 대기업과 연구기관들은 칩에 깊은 관심을 보이고 있다. 정부의 지지로 국내 연구기관은 이미 리소그래피 기계의 R&D 에 초점을 맞추겠다고 밝혔다.

공식 언론에 따르면 국내 최초의 광자 칩 생산 라인은 2023 년에 완공되어 생산에 들어갈 것이라고 한다. 광자 칩은 전통적인 칩보다 훨씬 빠릅니다. 저항률의 이점과 함께 기존 칩보다 1000 배 빠른 광자 칩을 만들 수 있으며, 전력은 기존 전자 칩의 90 분의 1 에 불과합니다. 그러나 현재 기술은 이미 5nm, 4nm 이상의 전자칩을 생산할 수 있으며 광자 칩에 사용되는 재료는 2 세대 InP, GaAS 등이다. , 더 나은 성능과 낮은 생산 비용으로 차세대 반도체 기술에 이상적입니다.

화웨이는 양자 기술에서 돌파구를 마련했다.

지난해 1 1 월 화웨이는' 초전도 양자 칩' 이라는 특허를 발표했다. 요컨대, 이 특허의 가장 큰 역할은 양자 비트 간의 간섭을 줄이고 연산의 정확성과 속도를 높이는 것이다. 양자 칩은 기존의 전자 칩과는 매우 다르다는 것은 잘 알려져 있다. 그것의 제조 공정은 기판에 양자 회로를 통합하여 물리적' 얽힘' 과' 오버레이' 를 통해 칩의 연산 속도를 크게 높인다. 일부 중요한 계산 과정에서 양자 칩이 통합된 컴퓨팅 장치는 기존 컴퓨팅 장치보다 수천 배나 빠르다고 한다. 초전도 양자 칩의 경우 아스맥의 리소그래피 기계를 직접 우회하여 기존 기술을 이용하여 대규모 생산을 할 수 있다.

미크론은 EUV 마스크 정렬기를 우회합니다.

무시할 수 없는 것은 외국의 일부 대기업들도 반도체의 핵심 기술을 공략하려고 시도하고 있다는 것이다! 미국 스토리지 칩 거물인 미광 (Micron) 은 최근1베타 생산 공정을 기반으로 하는 Dram 메모리 칩이 일부 휴대폰 제조업체와 칩 플랫폼에서 테스트되어 생산에 들어갔다고 발표했다.

소위1베타 프로세스는 미광의 특허 기술, 고급 재료 및 고급 프로세스를 통해 EUV 리소그래피를 DUV 리소그래피기로 변환하여 성능 향상 15%, 스토리지 집적도 35% 향상, 최대 전송 속도 8.5G 향상