기린 칩은 완전 국산이라고 할 수 없다. 기린 모바일 칩은 완전히 자율적으로 개발한 칩이 아닙니다. 핵심 부품은 국내외에서 모두 있습니다. 휴대폰 칩이기 때문에 CPU 뿐만 아니라 GPU, 베이스밴드, DSP (디지털 신호 프로세서), ISP 도 포함돼 있습니다. 기린 칩의 CPU 는 영국 ARM 의 아키텍처를 채택하고 있으며, 자체 CPU 는 ARM 승인 하에 타이완 반도체 매뉴팩처링 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. 기린이 현재 가장 진보한 프로세서는 970 으로, 8 개의 처리 코어, 4 개의 A73 아키텍처, 4 개의 A53 아키텍처는 모두 ARM 이 허가한 것이다. 현재 화웨이는 기린 칩 내부에 NPU 를 추가했다. 이 단위들을 함께 두는 것은 우리가 줄여서' 기린 칩' 이라고 부르는 시스템이다. 확장 데이터:

기린 칩 개발의 간략한 역사: 기린 9 10: 28 nm, 세계 최초의 쿼드 코어 SoC 칩, Mali450MP4GPU 그래픽 프로세서와 일치. 세계 최초의 8 코어 SoC 칩 기린 920: 28 nm 은 LTECat.6. 기린 930: 28 nm, 64 비트 8 코어 SoC 칩, SoftSIM 지원 Skylink 를 최초로 지원했다.