1950 년대 말, 많은 수의 독립 부품으로 구성된 회로의 소형화는' 불가능하다' 고 생각했다. 복잡한 회로에서 이렇게 많은 구성요소를 연결하는 대량의 전선이 부피를 더욱 좁혔다. 또한 부품 수량이 빠르게 증가하여 완제품으로 빠르게 조립하는 과정에서 따라잡을 수 없는 모순이 날로 날카로워지고 있다. 이 시점에서 텍사스 기기 (TI) 부사장을 맡았던 전자엔지니어 잭 킬비 (1923 ~) 가 눈에 띄었다. 1958 12 년 9 월, 세계 최초의 평면 IC 는 4 제곱 밀리미터 미만의 면적에 약 20 개의 구성 요소를 통합하여 kilby 테스트에 성공했습니다. 1959 년 2 월 6 일, 킬비는 미국 특허청에 특허를 신청했고 이듬해 미국 무선공학회에서 열린 전시회에서 큰 주목을 받았다.