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Led 칩 유형 및 장점 및 단점
LED 칩은 주로 사파이어 라이닝, 실리콘 라이닝 및 탄화 실리콘 라이닝을 포함합니다.

사파이어 라이닝: 시장 점유율 1 위, 일본 회사의 특허 기술에서 유래한 것입니다. 주된 장점은 화학안정성이 좋고 가시광선을 흡수하지 않고 가격이 적당하며 제조 기술이 상대적으로 성숙했다는 것이다. 단점: 전도성의 차이는 동측 p 와 n 전극에 의해 극복된다. 레이저 절단 기술은 기계적 절단의 어려움을 극복했습니다. 그러나, 열 전도성의 차이는 작은 전류 작동에서 뚜렷한 단점을 드러내지 않으며, 전력 기기의 고전류 운행에서는 이 문제가 매우 두드러진다.

실리콘 기판: 기판은 중국의 특허 기술입니다. 장점: 결정체의 품질, 크기, 비용, 가공성, 전도성, 열전도도 및 열 안정성이 우수합니다. 단점: 실리콘 기판 흡광이 심하여 LED 발광 효율이 낮습니다.

탄화 규소 기판: 두 번째로 큰 시장 점유율. 탄화 실리콘의 장점은 화학안정성이 좋고 전도성이 좋고 열전도성이 좋아 가시광선을 흡수하지 않는다는 것이다. 단점은 가격이 높고 가공성이 좋지 않아 결정체 품질이 사파이어와 실리콘에 이르기 어렵고, SiC 라이닝은 380nm 이하의 자외선을 흡수하여 380nm 이하의 자외선 LED 개발에 적합하지 않다는 점이다.