HBM 메모리 칩은 3D 스태킹 기술을 기반으로 하는 고성능 DRAM 으로 그래픽 프로세서, 네트워크 스위칭 장치 등 스토리지 대역폭이 높은 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. HBM 은 여러 DDR 칩을 스택하고 GPU 로 캡슐화하여 대용량, 고폭 DDR 콤보 어레이를 형성합니다. HBM 스택은 CPU 또는 GPU 와 물리적으로 통합되지 않고 중간 계층을 통해 긴밀하게 연결됩니다. 이 설계는 칩 통합 RAM 메모리와 거의 동일한 기능을 제공하므로 속도와 대역폭이 더 높습니다. 또한 HBM 기술은 TSV (through silicon via) 기술을 사용하여 신호를 수직으로 연결하여 성능을 더욱 향상시키고 에너지 소비를 줄입니다. HBM 메모리 칩은 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리, 인공 지능 및 데이터 센터에 널리 사용됩니다.