상동박층과 하동박층, 상동박층과 하동박층 사이의 3 층 구조를 설정하는 기재층을 포함한 이중층의 유연성 있는 양면 복판입니다. 설명된 기재층의 3 층 구조 재료는 모두 폴리이 미드 수지입니다. 설명된 기재층에는 열가소성 폴리이 미드 수지 층, 열경화성 폴리이 미드 수지 층 및 열경화성 폴리아미드산 층이 포함됩니다. 열가소성 폴리이 미드 혼합 코팅, 열경화성 폴리 아미드 산? 열가소성 폴리이 미드 혼합 코팅은 열가소성 폴리이 미드 수지 층과 열경화성 폴리이 미드 수지 층 중 하나에 설정됩니다. 열가소성 폴리이 미드 수지 층 및 열경화성 폴리이 미드 수지 층에 비해 열팽창 계수가 낮으며, 결과 ccl 완제품은 가열 후 팽창 정도가 매우 작습니다. 기존 ccl 은 팽창 계수가 커서 팽창이 큰 현상을 해결하여 관련 전자 제품의 작동에 영향을 주지 않고 구조가 더욱 안정적입니다.

약술 부도