현재 위치 - 법률 상담 무료 플랫폼 - 특허 신청 - 반도체 코어 스트리핑에 대한 도금 손상의 영향
반도체 코어 스트리핑에 대한 도금 손상의 영향
부착력이 떨어지고, 마찰력이 커지고, 홈이 잘 채워지지 않는다.

1. 부착력 저하: 도금층의 손상으로 인해 금형 표면 마무리가 균일하지 않게 떨어지면서 금형 표면과 플라스틱 또는 재질 간의 부착력이 약화되고 금형 잔류물이나 완제품 부품이 금형에 끼워질 수 있습니다.

2. 마찰력 증가: 도금층의 손상으로 인해 금형 표면 거칠기가 증가하고 마찰력이 커지며 탈모할 때 더 큰 장력이나 충격이 필요하므로 금형이나 제품이 손상될 수 있습니다.

3. 그루브 충전 불량: 도금 손상으로 인해 금형 표면이 울퉁불퉁하게 되어 금형의 특정 구조가 무효화되고 그루브 충전이 불량하게 되며, 스트리핑 시 플라스틱이 금형별 영역을 완전히 채울 수 없어 제품 품질에 영향을 줍니다.