A급 무기투과성 폴리스티렌 보드는 일반 폴리스티렌 보드를 블랭크로 사용하며, 부압 침투 기술을 통해 무기 내화 실리콘 슬러리가 블랭크 내부로 침투되어 폴리스티렌 입자가 무기 내화 슬러리로 둘러싸여 있습니다. 상온양생 또는 가열양생으로 형성된 무기투과성 A급 단열보드는 A급 내화성을 지닌 단열보드의 일종입니다.

클래스 A 무기투과성 폴리스티렌 보드 본체의 폴리스티렌 입자 외부 표면은 나노 크기의 실리콘 슬러리로 둘러싸여 있으며, 폴리스티렌 입자 사이의 틈은 나노 크기의 실리콘 슬러리로 채워져 있습니다.

주요 매개변수: 겉보기 밀도, kg/m? 130±15

보드 표면 방향에 수직인 인장 강도, MPa ≥0.10

압축 강도 (MPa) ≥0.12

열전도율 ≤0.045

치수 안정성, % ≤0.40

파단 시 굽힘 하중, N ≥25

수증기 투과 계수, ng/(Pa·m·s) ≤8.0

흡수율(v/v), % ≤1.0

연소 성능 수준 A