공업용 동박은 일반적으로 압연 동박 (RA 동박) 과 전해 동박 (ed 동박) 의 두 가지 범주로 나눌 수 있다. 그 중에서도 압연 동박은 연성이 좋다는 등의 특징을 가지고 있으며, 초기 소프트 보드 공정에 사용되며, 전해 동박은 압연 동박보다 제조 비용이 낮은 장점이 있다. 동박을 누르는 것은 연판의 중요한 원료이기 때문에 동박 성능 향상과 가격 변화는 연판 산업에 어느 정도 영향을 미친다.

압연 동박 생산업자가 적기 때문에 기술도 일부 업체의 손에 쥐고 있으며, 고객의 가격과 공급원에 대한 확신이 낮기 때문에, 제품 성능에 영향을 미치지 않고, 압연 동박 대신 전해 동박을 사용하는 것이 실행 가능한 해결책이다. 하지만 앞으로 몇 년 동안 동박 구조의 물리적 특성이 에칭 요인에 영향을 미칠 경우 텔레콤을 위해 얇은 또는 얇은 제품 및 고주파 제품에서 동박을 누르는 것의 중요성이 다시 한 번 높아질 것입니다. 동박을 압연하는 생산에는 두 가지 큰 장애, 즉 자원장애와 기술장애가 있다. 자원의 장애물은 동박을 압연하는 생산에 구리 원료의 지원이 필요하기 때문에 자원을 점유하는 것이 매우 중요하다는 것이다. 한편, 더 많은 신규 진입자들이 기술 장애 (예: 압연 기술, 표면 처리 또는 산화 처리) 로 인해 뒷걸음질 치고 있다. 글로벌 업체들은 대부분 많은 기술 특허와 핵심 기술을 보유하고 있어 진입 장벽을 증가시켰다. 새로운 진입자들이 후가공생산을 채택한다면, 대공장 원가에 얽매여 시장에 성공적으로 가입하기가 쉽지 않기 때문에, 전 세계 압연 동박은 여전히 강세 독점 시장에 속한다.