현재 가장 진보한 칩 제조 기술은 7nm+Euv 공정이다. 가장 유명한 칩은 화웨이의 기린 990 5G 칩으로 654 억 38+00 억 개 이상의 트랜지스터가 내장되어 있다. 기린 990 은 처음으로 5G 모뎀을 Soc 에 통합하고 세계 최초의 5G 통합 SoC 입니다. 확실히 기술적으로 큰 돌파구를 이룩한 것도 국산 칩의 이정표이기도 하다.
화웨이에 이어 중과원은 새로운 트랜지스터, 즉 겹겹이 쌓인 수직 나노링 트랜지스터, 2nm 이하의 공예 수요를 개발했다. 정부는 이미 20 16 부터 이런 기술에 대한 관련 연구를 시작한 것으로 알려졌다. 많은 어려움 끝에 중과원은 세계 1 위를 차지하여 세계 최초의 자체 정렬 적층 수직 나노 링 트랜지스터를 개발하였다. (윌리엄 셰익스피어, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 과학명언)
동시에, 이 특허는 이미 여러 개의 발명 특허 허가를 받았으며, 중과원의 연구 성과는 매우 중요하다. 이 새로운 수직 나노링 트랜지스터는 2nm 이하 공정의 주요 기술 후보로 간주되어 국내 칩 제조에 큰 추진 작용을 할 수 있다. 오늘날 미국 기업의 압력으로 국내 기업의 자주통제 추진이 주류의식으로 자리잡았고 시장 공간은 더욱 개방될 것으로 보인다. 5 년 안에 기술이 전면적인 돌파구를 이룰 것이라고 믿는다. 화웨이의 기술 공급을 차단하는 것은 중국 전체 칩 개발의 이정표가 될 것이며, 중국은 더 이상 미국이 제공하는 관련 칩과 기술에 지나치게 의존하지 않을 것이다.