하이스는 2004 년에 설립되어 화웨이 IC 디자인 센터에서 진화한 화웨이의 주요 칩 연구 센터이다. 화웨이의 많은 휴대폰 CPU 에는 기린 시리즈가 실려 있다. 또한 바론 시리즈는 5g 분야의 세계 선두주자로, 성텐시리즈, 붕붕 시리즈와 화웨이의 4 대 칩이라고 불린다.

2. 자광

자광은 칭화대 학교 운영업체에서 점차 발전한 것으로 1988 에서 유래했다. 주로 창장 메모리 기반 스토리지 칩, 보라색 디스플레이 기반 휴대폰 칩, 보안 칩 등 세 가지 칩 분야를 다루고 있습니다. 세계 선진 집적 회로 개발 기술을 갖추고 있다.

3. 하오 웨이 기술

호웨이 기술은 이미지 처리에 주력하는 칩 기술 회사이다. 애플의 공급업체였던 이후 중국회사에 인수돼 휴대전화와 태블릿의 카메라 가공에 주력했다. 국내에는 일정한 지위가 있다.

중흥 마이크로 일렉트로닉스

중흥의 칩 개발 기업. 2003 년에 설립되어 주로 모니터링 칩과 라우터 칩 분야를 포괄하며 여러 기술 특허를 보유하고 있지만 핵심 칩 기술은 경쟁력이 없습니다.