천기 9000 은 화웨이 도면이 아니라, 양자에 유사점이 있다고 말할 수 밖에 없다.

이유:

화웨이기린 칩의 CPU 와 GPU 는 종종 ARM 의 공판에 설계되어 있으며, 공예적으로도 타이완 반도체 매뉴팩처링 기술을 자주 사용한다. Undf 천기 9000 은 타이완 반도체 매뉴팩처링 4nm 공정을 사용하며, CPU 부분은 3.0GHz X2 초코어 +3*2.85GHz A7 10 대형 코어+4 *1.8ghz a5/kloc 입니다

천기 9000 의 공예도 타이완 반도체 매뉴팩처링, CPU 와 GPU 도 공용판 구조로 기린 칩과 비슷하다는 것을 알 수 있다. 하지만 현재 화웨이의 기린 9000, CPU 는 A77+A55 아키텍처, GPU 는 Mali-G78 로 천기 9000 과는 완전히 다르다.

확장:

실제로 CPU 와 GPU 가 모두 공판 방안을 채택하더라도 최종 제품은 종종 다를 수 있습니다. 이는 세대 제품에 이미 반영되어 있으므로 CPU 와 GPU 가 모두 공판이라는 것을 알 수 없습니다. 사실 디테일에 차이가 있습니다.

휴대폰 SOC 는 CPU 와 GPU 뿐만 아니라 ISP, AI 등 부분까지 포함해 베이스밴드 역시 자주 고려된다. 이러한 장소에서 화웨이와 연발과의 제품에는 뚜렷한 차이가 있으며, 이러한 부분은 SOC 의 최종 성능에도 매우 중요합니다.