Pcb 드릴 30 에게 단도 기록을 어떻게 보는지 묻는 것은 잘못된 것이다. 정확한 질문은 PCB 드릴 30 이 단도 검사를 어떻게 보는가입니다. Pcb 드릴이 판재 드릴링을 할 때 드릴은 판재 재료, 드릴 재료 자체, 드릴 파일 매개변수 부적절, 동적 피로 등의 요인에 의해 영향을 받아 공구 절삭의 위험이 있는 것으로 나타났습니다. 예를 들어 PCB 드릴의 드릴 파열은 후속 구멍 그룹 가공뿐만 아니라 판의 성형 품질에도 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 드릴 공구의 단검 여부를 실시간으로 탐지하고 단검 위치를 제때에 알릴 수 있습니다. 이는 PCB 드릴이 PCB 드릴 기능을 구현하는 데 중요한 기능입니다. 기존 기술에서 단칼에 대한 실시간 탐지를 위해 광섬유 감지를 사용하여 구멍 그룹 가공을 실시간으로 감지하는 것이 그 중 하나입니다. 예를 들어 특허 출원 번호가' 201220261136.4' 인 특허 출원 파일에 드릴, 설치를 포함한 PCB 드릴의 단침 감지 장치가 공개됩니다 첫 번째 센서 광섬유의 센서 끝과 두 번째 센서 광섬유의 센서 끝은 압력 핀 링 구멍 축의 양쪽에 있으며, 첫 번째 센서 광섬유와 두 번째 센서 광섬유의 연결은 압력 핀 링 구멍 축과 수직으로 교차합니다.