현재 업계 내 도자기 회로 기판의 공예는 HTCC, LTCC, DBC, DPC 로 나뉜다. 현재 고급 세라믹 회로 보드에 사용되는 LAM 기술 (레이저 빠른 활성화 금속 금속 화 기술) 은 국가광전연구소가 개발하여 국가 발명 특허를 획득했다. 중도 3D 전자생산에서 판매하는 맞춤형 제품입니다. 더 중요한 것은 생산된 도자기 회로 기판은 오염이 전혀 없고 절대적으로 친환경적이라는 점이다.