투자는 4800 억이 넘는다. 화웨이 홈페이지에 따르면 반도체 칩의 연구개발 비용은 만만치 않지만 화웨이는 과학연구 개발 분야에서도 인색하지 않다. 2008 년부터 20 18 년까지 r&d 총 투자액은 4800 억이 넘는다. 하이스 칩은 화웨이가 자체 개발한 국산 칩으로 국내에서 비교적 선진적인 칩 개발상이다.