하이스는 반도체 회사이다. 헤이스는 5438 년 6 월 +2004 년 10 월에 설립되었고, 전신은 화웨이 집적 회로 설계 센터로 5438 년 6 월 +099 1 에 설립되었다. 하이스는 선전에 본사를 두고 있으며 베이징 상하이 실리콘 밸리와 스웨덴에 디자인 지사를 두고 있다.
기린 칩에 대해 말하자면, 그것을 설계한 회사, 헤이스라고 말해야 한다. 하이스는 화웨이의 전액 출자 자회사이다. 199 1 년, 화웨이가 설립한 ASIC 디자인 센터는 하이스의 전신으로 간주 될 수 있습니다. ASIC 디자인 센터는 주로 화웨이의 통신 설비를 위한 칩을 설계한다. 다년간의 축적과 혁신을 통해 화웨이의 통신 기술 및 특허는 모두 장족의 발전을 이루었으며, 이는 화웨이가 통신업체 시장에서 경쟁력을 갖춘 곳이다.
하이스의 제품은 무선 네트워크, 고정 네트워크, 디지털 미디어 등의 분야에서 칩과 솔루션을 포괄한다. 헤이스기린은 ARM 공공구조를 채택하여 외국의 기술을 참고했다고 할 수 있다.
헤이즈의 급속한 성장은 화웨이와 불가분의 관계에 있다. 바로 화웨이 스마트폰 판매량의 급속한 증가로 하이스 프로세서의 출하량이 촉진되었다. 현재 Haisi Mobile Intelligent Terminal 칩은 Huawei 전체 제품에 완전히 적용되어 있으며, 전반적인 성능은 국제 유사 제품과 비슷하다. 한편, 독립적인 비즈니스 모델을 통해 헤이스는 점차 대외운영을 실현하고, 비화웨이 휴대폰을 공급하며, 전문화되고 세계화된 칩 공급업체로 발전할 것이다.