기린 970 칩은 화웨이하이스가 내놓은 차세대 칩으로 타이완 반도체 매뉴팩처링 10nm 공예를 채택하고 있다. 타이완 반도체 매뉴팩처링 공동 CEO 유덕음은 10nm 의 신상품이 20 17 년 1 분기에 출하될 것으로 예상된다고 밝혔다. 헤이즈 기린 970 은 20 17 년 9 월 2 일 독일 IFA 전시회에서 발표됐다.

화웨이 기린 970, CPU 는 각각 4 코어 ARMCortex-A73 과 4 코어 ARMCortex-A53 으로 최대 클럭 속도 2.8 GHz-3.0 GHz 로 구성되어 있습니다. 기린 970 은 Cat. 12 통신베이스 밴드를 탑재할 예정이며 10nm 공정을 채택한 최초의 화웨이 프로세서입니다.

화웨이 기린은 3G 칩 대전에서 다크호스 역을 맡았다. 화웨이 기린 칩의 역사는 결코 짧지 않다. 2004 년에 설립된 산업 칩은 주로 네트워크와 비디오 애플리케이션을 지원합니다. 스마트폰 시장에 진입하지 못했습니다. 2009 년 화웨이는 국내 최초의 스마트폰 프로세서인 K3 프로세서 시수스마트폰을 출시했다. 화웨이 칩은 정말 화웨이 D 1 이라고 불리며 화웨이가 발표한 최초의 쿼드 코어 휴대폰이다. 하이스 K3V2 를 사용하여 최고급 스마트폰 프로세서 중 하나로 자리매김함으로써 업계를 놀라게 했다. K3V2 는 당시 세계에서 가장 작은 쿼드 코어 A9 아키텍처 프로세서로 알려졌으며 삼성오리온 Exynos44 12 와 같은 당시의 메인스트림 프로세서와 비슷한 성능을 보였습니다. 이 칩은 발열과 GPU 호환성에 문제가 있지만 여전히 화웨이 휴대폰 칩 시장의 기술 혁신을 대표하는 성공적인 칩입니다.