현재 위치 - 법률 상담 무료 플랫폼 - 특허 신청 - 반도체의 PVD 공정에서 IMP Ti 와 DS Ti 과녁을 사용한다는 것은 무엇을 의미합니까?
반도체의 PVD 공정에서 IMP Ti 와 DS Ti 과녁을 사용한다는 것은 무엇을 의미합니까?
반도체 제조 공정의 PVD(Physical Vapor Deposition) 공정에서 IMP 와 DS 는 각각 서로 다른 퇴적 기술을 나타냅니다.

1.IMP: 이온 금속 플라즈마는 플라즈마를 이용하여 금속 과녁을 침적시키는 기술이다. 스퍼터링된 금속 이온을 더 자극해 고밀도 플라즈마를 형성하여 퇴적 과정을 더욱 효과적이고 골고루 만들어 고품질의 박막을 만드는 데 적합하다.

2.DS: 직접 스퍼터링은 전통적인 스퍼터링 증착 기술입니다. 과녁을 진공 환경에 두어 고에너지 이온으로 과녁 표면을 폭격하여 원자나 분자를 증발하거나 튀기는 형태로 기저에 퇴적시켜 박막을 형성한다.

IMP Ti 와 DS Ti 과녁은 각각 이온화 금속 플라즈마 스퍼터링과 직접 스퍼터링으로 제작된 티타늄 과녁을 나타냅니다.