一、LED芯片领域：

三安光电(600703,股吧)：国内最早从事LED芯片制造的厂商。

德豪润达(002005,股吧)：2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。

士兰微(600460,股吧)：国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。

同方股份(600100,股吧)：未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。

联创光电(600363,股吧)：已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。

方大集团(000055,股吧)：我国在LED领域拥有专利最多的企业之一。

长城开发(000021,股吧)：2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。

二、LED上游产业：

包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。

天龙光电(300029,股吧)：蓝宝石炉上市公司唯一标的。

天通股份(600330,股吧)：2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。

天富热电(600509,股吧)：旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，

水晶光电(002273,股吧)：公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。

三、LED中游产业：

芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。

乾照光电(300102,股吧)：国内四元系红黄光LED芯片产销量最大的企业之一。

国星光电(002449,股吧)：国内最大的SMDLED封装企业。

雷曼光电(300162,股吧)：国内中高端LED封装领先者。

歌尔声学(002241,股吧)：2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。

大族激光(002008,股吧)：LED封装设备有望2011年量产。

东山精密(002384,股吧)：LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。

四、LED下游产业：

应用环节分属各自行业（如照明、TV、汽车等），未来市场空间巨大，但目前行业高度分散且无明显龙头企业。

证通电子(002197,股吧)：2009年年底转投LED路灯业务。

浙江阳光：世界最大的节能灯生产商。

佛山照明(000541,股吧)：与美国普瑞光电股份(600184,股吧)有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。

TCL集团：自2009年开始不断完善LED上游模组的配套能力。

海信电器(600060,股吧)：LED彩电市场份额第一。