看来是SMT同行了，我们公司也有做锡浆厚度测试并做CPK管控。做法是这样的：

1、锡浆厚度有专门的测试仪器，这个可以找仪器供应商购买，每次测试时最少需要取连续生产的2块板（考虑刮刀的正反两面），每块板上选取五个点，选点时最好的选择IC元件上的点，因为IC元件的锡浆厚度要求比较严格。

2、CPK的计算与钢网厚度，规格上下限、还没测试的极差值、以及选取点的位置有很大关系，如果测试值忽大忽小，CPK值肯定小，即波动较大。

3、CPK值一般要求在1.33以上即可。