⑴CFC发泡剂 由于CFC-11（一氟三氯甲烷）具有不然、沸点（24℃）适宜、易于气化、气相热导率低、毒性低、与多元醇原料相容性好、无腐蚀性、价格低、发泡工艺简单等特点，几十年内曾是聚氨酯泡沫塑料最为理想的发泡剂。更易挥发的CFC-12（二氯二氟甲烷，沸点约－30℃）曾少量用于泡沫发泡工艺，输送的混合发泡组分为沫状而非液态。聚氨酯硬泡泡孔为闭孔结构，大多数发泡剂保留在泡孔中。发泡剂气体被封在闭孔结构中，因此聚氨酯硬泡有非常低的导热系数。但自人们发现CFC是一种破坏大气臭氧层的臭氧消耗物质（ODS）后，CFC被“蒙特利尔协议”等国际公约禁止使用。因此各国都开始努力寻找CFC-11的替代物。

CFC-11替代物的选择，基本上是以CFC-11作参照的。目前用于硬泡发泡的主要发泡剂有：HCFC-141b（氢氯氟烃类）、环戊烷及异戊烷、水。

⑵HCFC及HFC发泡剂 在聚氨酯泡沫组合料中引入液态的发泡剂HCFC-141b，相对于气态的HFC类发泡剂（如HFC-134a）或液态的可燃性戊烷类发泡剂来说，比较方便。HCFC-141b具有比CFC-11稍高的沸点和气相热导率，经过配方优化，泡沫的绝热性可与CFC体系相近，且HCFC-141b发泡工艺性与CFC体系相似，无需对原来的CFC-11发泡体系的生产设备进行改动。几年来HCFC-141b已成为主要的“第二代”发泡剂。由于HCFC的臭氧消耗值（ODP）不为零，HCFC-141b仅是一种过渡的替代物，最终将被零ODP的发泡剂替代。经过多年的研究，从工艺性、毒性等因素考虑，液态HFC如HFC-245fa（1,1,1,3,3-五氟丙烷）和HFC-365mfc（1,1,1,3,3-五氟丁烷）这两种零ODP化合物极有可能成为第三代发泡剂。他们的毒性很低，HFC-245fa不燃，与多元醇混合性好，气相热导率比HCFC-141b稍高但比较接近，比戊烷低。经过配方优化，泡沫具有较好的性能。

⑶戊烷发泡剂 用于聚氨酯硬泡烷烃类发泡剂主要是戊烷类化合物。其中，环戊烷的气相热导率比正戊烷，异戊烷的低，是主要的烃类发泡剂。这类发泡剂不含氯元素，ODP为零，是一类对环境友好的发泡剂。缺点是烃类具有易燃性，与空气的混合物在一定条件下可产生爆炸，故必须增添一些安全设施，设备成本较高；另外，环戊烷气相热导率较之HCFC-141b高，对聚氨酯泡沫有一定的溶胀作用，为了达到所需的强度和绝热性能，泡沫密度通常比CFC-11体系高10%左右；戊烷在聚醚中溶解性差。经过几年的研究，具有较好绝热性能的降低密度的戊烷类发泡配方已被开发，在欧洲用于冰箱制造及其它冷藏设施和建筑保温材料。戊烷类发泡体系被欧洲及亚太地区国家所采用。

⑷水 水是聚氨酯泡沫中化学发泡剂，聚氨酯硬泡虽说也能完全用水发泡（即CO2发泡）从而消除不利于环境的辅助发泡剂的使用，但低密度时泡沫脆，强度、尺寸稳定性、绝热性能差，且消耗较多的异氰酸酯。

在进行生产时，水加入量过多会使聚合链具有较多的聚脲结构，以致泡沫塑料发脆，同时产生大量的反应热，因泡沫塑料的热导率低，热不能很快散发出去而使泡沫塑料中心变色、烧焦；加水量过低又难以制得低密度泡沫塑料。因此，必须控制适当的水量。在生产硬质泡沫塑料和低密度软质泡沫塑料时，为了降低密度和减少异氰酸酯的消耗，常加入氟碳化合物HFC发泡剂和二氯甲烷做发泡剂，他们在发泡过程中吸热而汽化，使聚合物发泡，同时降低了泡沫塑料内部的温度。这类发泡剂的加入使泡沫塑料具有最低的热导率和较好的柔软性。