喷锡是将熔融的锡或者是铅锡合金喷在金属铜上形成一层薄薄的防氧化金属，以利于后续的焊接电子元件或者是导线；而沉锡（即化学镀锡）则是利用还原反应把锡离子还原在铜金属表面形成抗氧化层，两种方法目的是一样的。但是从经济效益来说，喷锡比较经济，所以目前用喷锡比较多，化学镀锡是小众。喷锡的缺点是容易在局部形成较厚的锡的堆积，业内叫做“锡高”，不利于后续的元件贴装，而鱼眼端子的压合要求应该不是很高，建议用喷锡工艺。