1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘间的焊接区域，焊料分配精度高，焊接过程不再需要添加焊料，因此焊料节省、污染小；同时，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的热冲击也较小，

2)即使贴片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。

3)整体回流焊中，组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在PCB上的布置状况影响，各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面，加热时因受遮挡而升温慢；而靠近PCB中心区域的元器件其温升通常要快些，正确焊接时，加热过程应能保证温升慢的焊区也要达到焊接的温度要求。高温马达(这会导致各元器件本身的受热程度不致，并可能在元器件内部引起较大的热应力。

4)同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘，导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整体回流焊时必须适应这种要求，因此对回流焊的技术要求也就更高。

5)目前，回流焊工艺已有多种具体形式，同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接，例如对热敏感性理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。