钨铜,钼铜合金均属于微电子封装材料，也称为热沉材料,钨铜合金既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围.由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用.适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等.

用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

热导率 热膨胀系数 密度

W/(mk) ppm/°C g/cm3

W90Cu10 180~190 6.5 17.0

W85Cu15 190~200 7.0 16.3

W80Cu20 200~210 8.3 15.6

W75Cu25 220-230 9.0 14.9

钼铜材料的主要性能

W/(mk) ppm/°C g/cm3

Mo50Cu50 230-270 11.5 9.54

Mo60Cu 210-250 10.3 9.66

Mo70Cu 170-200 9.1 9.80

CuMoCu 1:1:1 250 8.8 9.32

CuMoCu 1:2:1 210 7.8 9.54

CuMoCu 1:3:1 190 6.8 9.66

CuMoCu 1:4:1 180 6.0 9.75

CuMoCu 13:74:13 170 5.6 9.88