原理是电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，回流焊过程通常包括预热、熔化、回流和冷却四个流程。

当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离。PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防止在焊接过程中产生过多的热量。在保温区内，锡膏被加热至熔点并流动到元器件端头上，然后通过回流气流将重新加热并固化。最后在冷却区内进行冷却，以使焊接区域达到适当的温度。