优点：\x0d\\x0d\(1)无电镀槽，设备简单，不受零件尺寸的限制；\x0d\(2)电镀工艺简化，如：不需要包扎绝缘等；\x0d\(3)镀层种类多：均匀、不均匀镀层等；\x0d\(4)沉积速度快，是有槽电镀的10～15倍，由此而得名。节约能源与工时。\x0d\(5)镀后一般不要加工，镀层厚度可控制。\x0d\缺点:\x0d\劳动强度大\x0d\消耗镀液较多\x0d\消耗阳极包缠材料。