X-RAY无损检测X光射线(以下简称X-Ray)是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。\x0d\\x0d\检测项目：\x0d\1.IC封装中的缺陷检验如_层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。\x0d\2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如_对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。\x0d\3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。\x0d\4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。\x0d\5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。\x0d\6.密度较高的塑料材质破裂(plasticburst)或金属材质空洞(metalcavity)检验。\x0d\7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。\x0d\\x0d\标准：\x0d\1）IPC-A-610D(E)电子组件的可接受性。\x0d\2）MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序\x0d\3）GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序\x0d\4）GJB4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法\x0d\5）GJB128A-1997半导体分立器件试验方法