自从2018年贸易之战之后，我国开始走向了自己创造芯片的道路，半导体的国产化上升到了国家战略，在此背景之下，从2023年开始，A股半导体公司不仅队伍壮大，包括体量也在不断的壮大。

根据相关的数据，截止2023年末，A股半导体上市公司的总营收4964亿，创历史新高，截止2024年6月11日，A股半导体公司总数达156家。现在来梳理下几家很不错的半导体上市公司。

一、江苏长电科技股份有限公司

作为领先于全球的集成电路制造和技术服务提供商，主要开展的业务包括有集成电路的系统集成、技术开发、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等等，能够提供全方位的芯片成品制造一站式服务，现在已经可以向世界各地的半导体客户提供直运服务。

所提供的产品可以用于大数据储存、车载电子、移动终端等多个领域。在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，已经在20多个国家地区设立有业务机构，业务网覆盖全球。

二、南通富士通微电子股份有限公司

是集成电路封装测试服务提供商，致力于为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。在全球拥有18000多名员工，南通、合肥、厦门、马来西亚槟城开车有七大生产基地，总部位于江苏南通，为了能够更好地为全球客户提供快速便捷的服务，在系统厂家的需求牵引之下，全产业链协同发展，并在国家产业基金的支持之下，产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器等多个领域。

三、天水华天科技股份有限公司

从2003年成立之后，经过几年的发展，在2007年在深交所成功上市。作为面向全球的集成电路封测知名企业。主要从事集成电路封装测试业务，提供封装设计、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、配送等一站式服务。在西安、天水、昆山等多个地区设立有净化车间。凭借先进的技术能力，专业的系统级生产和质量把控，始终坚始终坚持着客户为中心的价值观，认为人才和技术是企业的核心财富，已经逐步成为集成电路封测业务优秀品牌。

总结

从以上的这几所上市公司业务发展进行对比，在2023年营业收入大部分超过了200亿元，说明半导体行业的发展使得先进封装市场的规模也在不断的增加，会有越来越多的企业布局进入封装行业。