半导体封装测试设备是用于测试和封装半导体芯片的设备，通常包括以下几种：

1. 测试机台（Test Handler）：用于测试和分类芯片，通常包括测试头、探针卡和机械手臂等组件。

2. 焊线机（Wire Bonder）：用于将芯片连接到封装器件的引脚上，通常使用金线或铜线进行连接。

3. 封装机（Die Bonder）：用于将芯片粘贴到封装器件的基板上，并连接引脚和电路，通常包括吸嘴、机械臂和光学传感器等组件。

4. 焊接机（Soldering Machine）：用于焊接封装器件的引脚和电路，通常使用热风、红外线或激光等方法进行焊接。

5. 封装测试设备（Package Tester）：用于测试封装器件的性能和可靠性，通常包括电性测试、可靠性测试和环境测试等。

6. 芯片分选机（Wafer Sorter）：用于快速分选和分类芯片，通常通过光学传感器或机械手臂进行操作。

7. 热压机（Thermal Press）：用于将封装器件和基板压合在一起，通常使用高温和高压进行压合。