压延铜：是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。

电解铜：将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混跟液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的比喻为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的物体，取出再加工具有极高的经济价值。

挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。