大功率LED灯珠的型号可以从以下五个方面去归类：

一、功率：单颗晶片LED封装功率通常在1-3W，多颗晶片LED封装功率在5-300W甚至更高；

二、外形：单颗晶片LED封装主流外形有φ8仿流明、3535仿CREE等，多颗晶片LED封装外形有集成、COB等；

三、材料：指的是LED灯珠的邦定基板，目前主要有铜、铝、陶瓷三种结构；

四、颜色：指的是LED灯珠的发光颜色，分为白光、红光、黄光、蓝光、绿光等；

五、光效：指的是LED灯珠的发光效率，各种颜色的发光效率均不同，其中白光最高