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bga返修台的温度曲线如何设置?

预热温度是30℃至175℃,建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。保温温度从175℃上升到220℃。再流区是230℃至245℃。焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。冷却和关键,每秒5-10度。不过不同的回流焊台性能不完全一样,实际也要摸索着来,找到适合自己焊台的温度曲线。推荐德正智能的BGA返修台,自动化程度高,操作简单,自动生成温度曲线。