集成电路封装设备包括减薄机、焊线机、贴片机、划片/切割机、封塑机、贴膜机。根据查询相关信息资料显示，减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。划片机是激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。