传统高压注塑的注塑压力在350-1300Bar范围；

凯恩KY的低压注塑，注塑压力在1.5-40Bar，是介于传统灌封与高压注塑之间的一种新型注塑工艺。

另外，低压注塑工艺的注塑温度相对较低，一般在180-240℃范围内，高压注塑一般在230-300℃，所以高压注塑不能注胶敏感型元器件，而低压注塑，非常适合代替传统灌封用作电子元器件的封装。