1、材质上。

单面板：铜箔只在一面存在，比如你常见的电视机板，

双面板：双面都有铜箔走线，两面铜箔采用导通的贯穿孔连接，价格上基本差别7倍（因材质

不同而不可完全定义）。还有一种在行业上称为假双面板，没有贯穿孔连接（成本低多了）。

2、工艺上。

单面板：焊点集中在一面，一般是另一面插元件，部分产品还在走线铜箔面有SMD元件。

双面板：两面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。

假双面：一般只在一面插件，另一面焊接，双面的铜箔走县依靠元件脚的两面焊接来导通。

3、PCB线路板。

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支

撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在

板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

4、生产工艺流程。

单面板：CAD或CAM?CCL开料、钻定位孔

↓?↓?↓

开制冲孔模具?制丝网版────────────→印刷导电图形、固化

│?│?↓

│?│?蚀刻、去除印料、清洁

│?│?↓

│?└──────────────→印刷阻焊图形、固化

│?│?↓

│?└──────────────→印刷标记字符、固化

∣?∣?↓

∣?└──────────────→印刷元件位置字符、固化

∣?↓

└────────────────────→钻冲模定位孔、冲孔落料

↓

电路检查、测试

↓

涂覆阻焊剂或OSP

↓

检查、包装、成品?

双面板：AD和CAM?CCL开料/磨边

↓?↓

—————————————————————→NC钻孔

│?↓

│?孔?金?属?化

│?（图形电镀）↓?↓（全板电镀）

│?干膜或湿膜法?掩孔或堵孔

—————————————————→（负片图形）?（正片图形）

↓?↓

电镀铜/锡铅?图形转移

↓?↓

去膜、蚀刻?蚀刻

↓?↓

退锡铅、镀插头?去膜、清洁

↓?↓

印刷阻焊几剂/字符

↓

热风整平或OSP

↓

铣/冲切外形

↓

检验/测试

↓

包装/成品?