用于根管消毒的氢氧化钙一般是用无菌水调和出来的糊剂，根据患者的具体情况，可以加碘仿，抗生素（奥硝唑）等等。氢氧化钙作为根管消毒药，具有抗菌谱广，抗菌作用强而持久，能灭活内毒素，并且可以渗透通过根管内玷污层发挥消毒作用， 还可促进组织的修复。氢氧化钙具有强碱性，其p H 值为10～12， 最高可达12.3，可以有效的中和炎性介质，有利于抑制炎症反应和缓解疼痛。氢氧化钙对根尖周组织无刺激性，具有根尖诱导作用，可以促进根尖组织的修复。氢氧化钙糊剂在封入根管后，溶解速度慢，具有缓释作用，可以长时间发挥药效，并激活碱性磷酸酶活性，促进根尖周组织浅层硬化、防止硬组织的进一步破坏，因此能增加根尖孔的封闭性，提高根充的远期效果。碘仿对根尖周组织无刺激性,能缓慢溶解于组织液、脂肪和某些细菌代谢产物中，达到杀菌目的，产生持久的消毒除臭作用，明显减少根管炎症渗出，促进根尖周组织病灶愈合，故氢氧化钙与碘仿配伍调匀能发挥缓释、杀菌、缓解疼痛、收敛、防腐的协同作用。国外研究证明，氢氧化钙+碘仿糊剂用于根管封药，超出根尖孔的糊剂可被吸收，不会引起根尖的急性反应，相对FC 有更好的疗效。光固氢氧化钙是用于盖髓的，也就是说是补牙时用于垫很近牙髓处用的；在光固前是跟复合树脂一样都是可以任意塑形的，覆盖于近髓或穿髓处，光照20 s 固化后用聚羧酸锌水门汀垫底；所以光固氢氧化钙是不用来根管消毒的。用于盖髓的氢氧化钙也可以用糊剂的，用氢氧化钙粉剂和无菌生理盐水调成糊剂覆盖近髓点，自然干燥后，垫底。两者的差别在于意外穿髓直接盖髓时，光固化氢氧化钙颗粒小，操作时易覆盖整个穿髓孔，且很快固化，对牙髓几乎没有压力，覆盖时边缘密封性好，硬度及强度均很大，能较好地消除微渗漏现象，利于牙髓组织恢复。而糊剂氢氧化钙颗粒大，覆盖穿髓孔对牙髓有一定挤压作用，且凝固较慢，有可能引起牙髓炎症。而且硬度和强度均不如光固化型氢氧化钙，凝固后不能彻底消除周围的微渗漏现象，故易引起牙髓炎或根尖周炎。而在深龋间接盖髓时理论上没太大差别，因为盖髓剂不与牙髓直接接触，因而对牙髓的压力和刺激性均相对减弱，且不存在微渗漏现象，牙髓炎和根尖周炎的发生率明显降低。不知道我讲的够不够详细？