Tongfu 마이크로 일렉트로닉스 주식유한공사는 1997 년 6 월에 설립되었고 2007 년 8 월 심교소에 상장되었습니다 (주식 약칭: tongfu 마이크로 일렉트로닉스, 주식 코드: 002 156).

회사의 총 자본금은 1 15370000 주, 남통화대 마이크로일렉트로닉스 그룹 유한공사 (26.0%) 는 제 1 대 주주, 국가집적회로 산업투자기금유한공사 (비중1) 입니다.

Tongfu 마이크로 일렉트로닉스는 집적 회로 패키징 및 테스트에 중점을 둡니다. 장쑤 남통에 본사를 두고 있으며 숭천 본사 공장, 남통동복마이크로전자유한공사 (남통동복), 합비동복마이크로전자유한공사 (합비동복), 샤먼동복마이크로전자유한공사 (샤먼 동복), 쑤저우 동복위초반도체유한공사 (TF-AMD 쑤저우) 등 생산기지를 보유하고 있습니다.

자체 개발과 인수를 통해 회사는 이미 본토 반도체 다국적 그룹 회사와 국내 최고의 집적 회로 패키지 테스트 업체가 되었다. 그룹 직원 수는 654.38+50 만 명을 초과합니다.