Danbang Technology: 이 회사는 마이크로 일렉트로닉스 유연성 상호 연결 및 패키징 업무에 주력하여 FCCL 에서 FPC, FCCL 에서 COF 소프트포장 베이스보드에서 COF 제품까지 보다 완벽한 산업 체인을 형성하고 있습니다. 전 세계 소수의 산업 사슬이 기재, 기판, 칩 패키징에 이르는 기업 중 하나입니다. 한위 기술: 회장은 회사의 유연성 감지, 전자스킨 기술 수준, 산업화 수준이 현재 업계 선두를 달리고 있으며 상업화 출시가 시작되며 현재 점진적인 여유 단계에 있다고 밝혔다. 윌티: 회사는 5699 만 6600 원을 투자하여 연간 5 만 개의 센서 생산 기지를 신설했으며, 완공되면 고정밀 센서 생산 능력을 갖추게 됩니다. 북광기술: 자동센서를 위한 유연성 있는 복합자성 기능성 소재를 개발했으며, 제품은 유연성과 우수한 용융 유동성을 갖추고 있다.