장전은 장쑤 장전기술유한공사로 알려져 반도체 패키징 테스트 업무에 중점을 두고 국내외 고객에게 칩 테스트, 패키지 설계, 패키지 테스트 등의 완벽한 솔루션을 제공하기 때문에 장전이 좋다. 2003 년에 회사는 상하이 마더 보드에 성공적으로 상장되어 중국 최초의 반도체 패키지 테스트 상장 회사가 되었다. 지금은 국가기업기술센터와 박사후 연구센터가 있습니다. 국가 중점 하이테크놀로지 기업으로 고밀도 집적 회로 국가공학연구소가 단위, 집적 회로 패키징 기술 혁신 전략연맹 이사장 단위입니다. SMIC 성과 정미반도체 (강인) 유한회사는 1 지사가 있다 .. 이렇게 오랜 시간 전기가 좋다.