1. 장전 기술 (600584): 반도체 패키지 테스트 용두주. 본 보고서 기말까지 회사는 특허 3,504 건을 획득했으며, 그 중 발명 특허 2,743 건 (미국 특허 65,438+0,758) 은 하이엔드 패키징 테스트 분야를 포괄합니다.

2. 정방정 기술 (603005): 반도체 패키지 테스트 용두주. 쑤저우에 설립된 혁신적인 신기술을 개발하여 고객에게 신뢰성, 소형화, 고성능, 가격 대비 성능을 제공하는 반도체 패키지 생산 서비스 업체입니다.

3. 통부마이크로전자 (002 156): 반도체 패키지 테스트 용두주. 회사는 MEMS 센서 제품의 봉인 능력을 갖추고 있으며, 이 방면에 일정한 기술 비축이 있다. 다른 반도체 봉측 컨셉트주에는 광리기술, 고어 소프트웨어, 태극업, 리안드장비, 화천기술, 세이텐 등이 있다. 남방부망에서 제공하는 데이터는 참고용이며 투자 건의를 구성하지 않는다. 이에 따라 운영 위험은 스스로 부담한다. 주식시장은 위험이 있으니 투자는 신중해야 한다.