동신은 차세대 이동통신 시스템인 LTE 단말기 베이스밴드 칩 (준 4G 휴대폰 코어 칩, 컴퓨터 CPU 에 해당) 의 R&D, 생산 및 관련 솔루션 설계에 주력하고 있습니다. 이 제품은 이동통신의 핵심 칩으로서 기술적 난이도가 높고 해외 경쟁 압력이 크며 우리나라 이동통신 기술 발전의 병목입니다. 국가는 이미 그것을 주요 과학 기술 프로젝트로 등재하여 지원을 제공했다. 다운로드 속도는 3G (100M/S) 보다 50 배 높으며 노트북, 고속 네트워크 카드, 휴대폰 등 모바일 터미널에 널리 사용됩니다. 4G 시장이 성숙할 때 연간 판매 수입은 87 억 위안, 이자세 60 억 위안에 이를 것으로 예상된다. 생산액이 거의 천억에 가까운 산업 클러스터를 형성할 수 있다.

프로젝트의 발전은 국가, 성, 시 각급 지도자와 업계의 관심과 인정을 받았다. 현재 동신은 이미 차이나 모바일 통신그룹회사 연구원을 포함한 여러 기관과 협력협정을 체결했다. 동신은 업계를 선도하는 LTE 단말기베이스 밴드 칩 도입을 돌파구로 중국 하이엔드 통신 핵심 칩 설계 및 산업화 병목 현상을 돌파하며 회사를 세계 최고의 통신 칩 공급업체로 발전시키도록 설계되었습니다.