화웨이의 칩 R&D 성과는 동그라미가 가능하다고 할 수 있는데, 세계 정상을 노리는 데는 몇 걸음밖에 안 된다. (윌리엄 셰익스피어, 윈스턴, 칩, 칩, 칩, 칩) 하지만 화웨이의 강경한 실력으로 일부 국가들은 안절부절못하며 화웨이의 진보를 막기 위해 절묘한 수단을 동원했다. 원래 화웨이는 이미 5nm 의 하이엔드 칩에서 돌파해 기함 휴대전화를 싣고 상장을 준비하고 있었지만, 유감스럽게도 한 나라가 연쇄수단을 사용했다. 세계 어느 기업도 감히 화웨이를 위해 하이엔드 5nm 칩을 만들 수 없다. 얼마 전 화웨이 업무사장 여승동이 중국 정보화 백청 2020 정상회담에서 눈물을 흘렸다. 지금까지 화웨이의 칩 방어는 잠시 일단락될 수밖에 없었다. 현재 세계 두 회사만이 5nm 하이 엔드 칩을 만들 수 있다. 하나는 타이완 반도체 매뉴팩처링, 다른 하나는 한국의 삼성이다. 많은 사람들이 모르는 것은 50 년 전 한국이 칩을 위해 힘든 싸움을 했다는 것이다.
한국 삼성기업은 원래 1938 에 설립되어 일반 상품을 수출했다. 삼성 창업자가 1960 년대 말까지 일본 도쿄 전자공업그룹을 방문했을 때 전자공업의 미래 발전에 영감을 받아 삼성전자는 1969 65438+ 10 월에 설립되었다. 당시 미국의 칩 개발은 이미 20 년 동안 시작되었다. 당시 미국에는 비행조, 몽룡, 모토로라, 일본에는 미쓰비시, 도시바, 샤프가 있었다. 칩 시장은 이미 분할되어 한국의 자리는 없지만 삼성은 포기하지 않았다. 1978 삼성반도체를 설립하여 칩 분야에 본격적으로 진출하다. 1982 년 삼성 창업자는 미일 균열을 이용해 이 기회를 빌어 칩을 대대적으로 발전시키기로 했다. 1983 년 최초의 칩 공장을 설립하여 64KDRAM 칩을 개발하여 이듬해 미국을 수출했다.
하지만 출발점이 낮아 삼성이 만든 칩은 상장 이후 계속 적자를 내고 일본에 계속 압박을 받고 있다. 하지만 1987 년 기회가 오자 미국이 일본에 100% 의 반덤핑 관세를 부과하면서 일본 칩 생산량이 줄고 가격이 올랐다. 삼성은 이 기회를 이용해 공백을 메웠고, 당시 미국이 한국에 부과한 관세는 0.74% 에 불과했는데, 이는 삼성에게 정말 하늘이 주신 기회였다. 미국의 지원 외에도 삼성도 자신의 끊임없는 노력을 가지고 있다. 도시바를 파낸 생산부장 고진, 기술지상과 한국 정부의 강력한 지원과 같은 세계 최고의 인재를 흡수했다. 이들은 모두 한국이 칩 고지를 점령한 공헌이다. 삼성은 한때 지불했고, 지금은 세계 반도체 업계의 패주로 발전하여 단기간에 아무도 뒤흔들 수 없다.